国内有哪些公司可成长为芯片巨头 国内有哪些公司可成长为芯片巨头企业

网友提问：

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

优质回答：

国内做芯片的主要有：华为的海思、清华紫光、中芯国际、中电华大、中环半导体和中兴微电子这几家。

规模最大的是中芯国际。

中芯国际在上海建有一座300nm芯片厂和三座200nm芯片厂，在北京建有两座300nm芯片厂，在天津建有一座200nm芯片厂，在深圳有一座200nm芯片工厂，在武汉经营管理一座300nm芯片工厂。在成都拥有一座封装测试厂。在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。

技术最强的是华为海思。

特别是在中高端芯片领域，很多技术都走在世界前列，是我国与美国高通竞争的主要对手企业，也是目前芯片的研发人数最多的公司，远超国内其他芯片公司的人数总和。

所以，这两家最有可能成长为世界级的芯片巨头。。。

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海思基本被砍了80%，手机、电脑、服务器芯片都做不了了，只能做些监控基站芯片，本来已经是巨头了，世界top10了，eda不能用，设计都做不了了，生产当然更不行

第二是中芯国际，但是由于极度依赖美帝半导体产业，同时关键设备受限，前景不确定

第三，已经有一定规模的是韦尔股份旗下豪威电子，做摄像头cmos，小米10至尊版镜头，目前DXO冠军，大部分中低端手机镜头都是他家，高端也成功突破，前景一片光明

第四，闻泰科技收购的安世半导体，本来就是行业巨头

第五，兆易创新旗下长鑫，存储芯片前景光明

第六，紫光旗下长江存储，前景也很好

其他还有好多，但大部分都很依赖美帝，都不是特别有底气

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我理解的芯片巨头应当是不仅在国内市场已经完成了资源整合位列国内的龙头位置，并且已经参与全球化竞争，并在国际上也已经打出了一定的市场份额。

这样的话只有两家满足条件：芯片制造的中芯国际和封装测试的江苏长电科技。

1.芯片制造：中芯国际

首先从其基本数据上看，中芯国际无论从营收（全球第四），全球代工行业的占比（全球6%的市场份额），以及研发投入（全球第二），生产线的产能利用率（最近一年为90%+，均高于同期世界平均水准。）

从其优质客户名录来看，公司不仅在国内垄断了海思，展锐，全志，联芯，汇顶，兆易创新，格科微，芯原等国内一流设计公司的稳定客源，更是在国际上拥有高通、博通、安森美等长期而稳定的国际一线大客户，从其招股说明书可以看出，其中国大陆以外的业务占比近几年都在40%~52%之间。

提名为中国未来芯片巨头的种子选手基本无可争议。

封装测试端：江苏长电科技

很多人不知道的是，在半导体设计——制造——封装这个产业链条中，中国半导体真正拥有较重要国际话语权的恰恰是这个最下游的封装测试链条上。

在全球封测端营收中，中国大陆企业占比21%，其中江苏长电(JCET)在并购了新加坡封测巨头星科金朋以后，营收达到35亿美元，位居全球第三，这个领域排第一的是中国台湾的日月光半导体(ASE)（133亿美元），第二是美国的安靠（Amkor）(40亿）美元。

最后

为什么我没有提到华为海思？我这里解释一下，华为海思的营收虽然曾在2018年一度达到了全球fabless第五，我也觉得他们是很棒的设计公司，并且具备成为世界一流的潜质。

但是如我之前所说，我的评判标准里，加入了国际竞争，而海思的产品除了安防等少数类别对外出售外，其主要客户还是华为母公司，作为国产化替代搭载着华为的设备参与的国际竞争，自身的芯片产品并没有在国际市场占据一定的份额。

中国其他设计公司，包括展锐，汇顶，兆易创新等企业出货主要也都是在国内，在国际上同类产品较多，在国际市场上的占比也较低，更没有成为不可替代的龙头角色。如果我们的国内设计公司能进一步拓宽全球市场，能打进更多国际设备商的供应链，可能为国内的设计行业带来更大的质变。

要想参与国际竞争，那么就需要在创新上下更多的苦功夫，脚踏实地，这一天迟早会到来的。

其他网友回答

从设计、制造、封测三个方面来说说

一、设计巨头华为海思、紫光展锐

华为海思不用多说了，目前有手机芯片、基带芯片、AI芯片、5G芯片等等，并且已经是国内IC设计领域的第一名了。

而紫光展锐也是大陆第二大手机芯片厂商，也有各种各样的芯片，比如5G芯片、物联网芯片等等，而紫光展锐与华为海思不同，展锐是专业芯片设计企业，面向大众市场生产芯片，而不像华为海思，主要为自己生产芯片。所以紫光展锐的潜力也是非常大的。

二、制造领域是中芯国际、华虹半导体

中芯国际大家也很熟悉了，大陆最强，最大的芯片代工企业。目前掌握了14nm芯片技术，在研究N+1、N+2也就是7nm芯片等，全球排第5，目前在回归A股，募集600多亿来建设14nm线，有了国内的支持和巨大的国内市场，未来前景可期。

华虹半导体则是国内第二大芯片代工企业，全球也排前10名，技术在28nm，也是国家重点扶持的企业，明年将进入14nm，国内市场这么大，两家代工企业成长不成问题的。

三、封测领域已经有三巨头

在封测领域，国内已经有三巨头了，从全球排名来看，分别是江苏长电排全球第三，通富微电全球第六，天水华天全球第7。这些厂商已经能够称之为巨头了。

此外，如果算上内存芯片，国内还有两大厂商，一家是长江存储，专业生产NAND存储芯片，目前技术是128层堆叠，今年量产成品，未来产能占全球20%左右，有望成为全球前三强。

还有一家是长鑫存储，主营DRAM内存产品，目前已经推了DDR 4，较三星有一定技术差距，但也在追赶，未来也将成为巨头。

其他网友回答

目前来说国内没有任何一家厂商有希望成为芯片巨头，顶多只能成为芯片产业链中某个领域的巨头。因此，未来我国芯片产业发展，得靠看国内整个半导体产业的发展，否则单一领域的芯片巨头在美国的打压下依旧脆弱。

如何定义芯片巨头：其实芯片领域的产业很长，整个芯片领域涉及到芯片架构、芯片设计、芯片制造，包括芯片制造设备厂商。

真正的芯片巨头在我的认知中应该是属于Intel这类，也就是能独立完成芯片架构研发、设计、制造，实现技术研发生产一条龙。其次是类似三星这样，能实现芯片设计和制造生产，剩下我觉得都不算是芯片巨头了。

类似苹果、高通都只是单纯的芯片设计厂商，芯片架构使用ARM或是x86，芯片产生找台积电或三星，这类只能算芯片设计领域的巨头。

无法诞生真正的芯片巨头：如果以Intel这样的芯片厂商为目标，我不觉未来有哪些国产厂商能成为芯片巨头。

国内现有的芯片设计厂商很多，海思、龙芯、兆芯、海光、展讯、飞腾等等，这些厂商涉及到各种芯片架构，MPIS、x86、ARM等等，但除了MPIS我们有较大的自主权外，剩下的架构知识产权都捏在海外厂商手中，可以随时被掐断。

此外，芯片设计完成后需要代工厂商，而国内大陆地区只有中芯技术较强，但中芯和台积电、三星的技术差距依旧很大，未来怕是需要很长一段时间追赶。

而按照半导体产业的发展趋势以及国内现状来看，基本不可能整合出类似Intel、三星这样芯片设计和制造生产一体化的厂商，未来基本会保持现状，设计归设计，生产归生产，设备制造归设备。

这基本意味着我们不会出现类似Intel、三星这样真正的芯片巨头。

芯片设计领域巨头或许不少：当然，我国虽然不会出现全能的芯片巨头，但在芯片设计领域出现拔尖的巨头还是可能性很大的，类似海思这样厂商目前发展的很不错，已经是国内第一的芯片设计研发厂商，即便是美国的打压我想海思也不会放弃这块业务。

其次，类似龙芯这样专注于嵌入式芯片以及通用芯片的厂商，未来也有不小的机会成为巨头。虽然当前研发的电脑CPU性能和x86架构有不小差距，但在当前环境下坚持研发，利用MPIS架构的自主性走出自己的路来可能性很大。

此外，在一些专用芯片领域我们也可能出现一些巨头，比如存储芯片这块，长江存储、合肥长鑫等，或许未来我们能看过国产的“美光”这样的存储芯片巨头，还包括上海微电子（光刻机）、长电（封装）等其他上下游的企业。

Lscssh科技官观点：国产芯片产业想要掌握核心技术，想要充分发展起来实现国产化，就只能靠整个产业链的努力，只有整个半导体产业真正发达了，我们才能最终摆脱美国的限制。

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